超精密晶片平面磨床
超精密晶片平面磨床

联 系 人:  朱祥龙

邮      箱:  zhuxianglong@dlut.edu.cn

电      话:  15998535043

地      址:  主校区知方楼（新校区机械学院大楼）U068(070)

生产厂家: 济南森华精密机械有限公司

型      号:  自行研制04010407

购买日期: 2012/06/20

预约
参考收费标准
市场价
开放机时安排
无
主要规格和技术参数
空气静压主轴数量：3 砂轮主轴转速范围：0~4500r/min 工件主轴转速范围：0~300r/min 磨削最大晶圆直径：300mm 测厚方式：接触式测厚
主要功能及特色
该超精密晶圆平面磨床主要用于半导体单晶硅片的单面磨削，也可用于其它脆硬材料的单面高精度磨削。通过搭配不同尺寸的吸盘，可以实现6、8、10、12寸晶圆的磨削。另外由于磨床搭配了抛光轴，工件主轴可以延X方向移动，所以在磨削减薄后该磨床还可以对晶圆表面进行抛光。
主要附件及配置