| 
                             主要规格及技术指标 
                             | 
                        
                             1. 极限真空:≤2.0×10-4Pa (环境湿度≤55%)。  | 
                    
| 
                             主要功能及特色 
                             | 
                        
                             用于刻蚀Si,SiO2,Si3N4,Poly-Si,GaN,SiC等材料,设备兼有RIE功能,可以进行去胶,实现部分金属的浅刻蚀。  | 
                    
| 
                             主要附件及配置 
                             | 
                        
                             1真空刻蚀室、室盖升降系统、机架机柜一套(创世威纳)  |