极限真空度≤6.6E-6 Pa；
沉积源配备永磁靶3套，可以向上溅射或向下溅射；
样品台尺寸直径为4英寸，可放置一片，加热温度最高可达800℃；
工艺流程可全自动控制；
溅射膜厚度均匀性误差≤3%；
可提供射频和直流两种溅射方式。

可进行材料表面薄膜溅射沉积，不同类型的金属、合金以及氧化物能够进行混合并实践同时溅射在基材上，广泛应用于微电子、光学薄膜、表面工程等领域。

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