主要规格及技术指标
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1.样品基底最大直径4英寸。 |
主要功能及特色
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功能特色:ALD不仅可以在晶圆,平面物体上镀膜,还适用于粉末,颗粒,多孔的基底材料,或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。 |
主要附件及配置
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无 |