加工尺寸‌：支持样品尺寸≥90×50×45mm（二维加工最小线宽≤12μm，三维加工最小特征尺寸≤50μm）
精度参数‌：
光学分辨率≤10μm，最小加工层厚≤10μm
支持复合精度切换（如低精度镜头打印大幅面样件，高精度镜头处理精细特征）‌材料兼容性‌：支持405nm固化波段的光敏树脂，包括硬性、韧性、生物兼容性、耐高温树脂（热变形温度≥140℃）

BMF3Dslicer的主要功能包括：
‌切片处理‌：该软件用于3D打印中的切片处理，支持多种材料和打印设置，能够生成高质量的打印文件。
‌用户界面‌：提供直观的操作界面，方便用户进行切片设置和调整。
‌兼容性‌：支持多种3D打印设备，能够与不同的3D打印机兼容，提供灵活的打印解决方案。

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