晶圆键合机
晶圆键合机
负责人员
申人升
存放地址
开发区校区信息楼信息楼112
联系电话
13154116006
仪器编号
21210514
规格
Tbon100
生产厂家
台湾聚昌科技股份有限公司
型号
Tbon100
制造国家
台湾
分类号
05080119
出厂日期
2012-11-27
购置日期
2012-11-27
入网日期
2024-02-18
主要规格及技术指标

1. 键合力可达15KN，最高加热温度可达450℃；
2. 晶圆尺寸可达4”；

主要功能及特色

1. 适合于Si、玻璃、III-V族、MEMS以及各种封装应用；
2. 上下极板独立的温度控制；
3. 可选择热压、共晶以及阳极键合过程。
4. 全自动操控。

主要附件及配置

无
暂无关联门禁
暂无收费信息