三维数字显微系统放大倍率20×-20000×（分辨率≤0.1μm），Z轴扫描深度0-30mm（精度±0.5μm）；配备白光/激光共聚焦双模式（XY平台200×200mm），3D重构速率≤2s/帧；集成景深扩展与实时拼接（最大视场Φ80mm），支持粗糙度/台阶高/体积测量（Ra≤0.01μm），兼容半导体/生物医学/精密加工表面形貌与微结构跨尺度分析。

能够实现从宏观（低倍）到微观（高倍）的连续变倍观察，以满足不同倍率下的表面形貌观察要求，同时能够进行3D扫描及实时2D/3D图像测量等功能，从而获得样品表面全景深下的清晰图像，并可对样品表面形貌的各种物理尺寸，包括二维和三维尺寸进行精确测量，显微图像、三维模型及测量结果可以直接导入excel等数据处理软件。
1、镜头应采用高质量光学镜片及可变焦镜身，实现光学连续变倍功能，非数字变倍；并且在后期可通过加配物镜扩展变倍范围；
2、系统应具有自动三维扫描功能，可对样品表面形貌进行精确的三维建模，并对相应的2D/3D物理量进行精确测量；
3、整套系统应采用便携式设计，内置摄像头、照明光源、图像处理及相关数据传输等功能，与镜头连接采用软管连接方式，可适用于不同条件下的样品观察要求；
4、图像及测量数据，包括三维模型数据，应可直接导入excel等数据软件。

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