GS3-U3-123S6M-C工业相机；1001976工业镜头；DELL T5820 18核3.0G/128GB共享内存/1TBSSDOSSSD+8TBSATA数据盘/Nv16504GB独显/1Gb*2/850w高效电源深度学习模块含键鼠显示器
分辨率1200万 帧速30fps。数据变量：2D、3D 位移、应变、应变率、速度、 加速度等。应变测量精度 20u应变，应变分辨率 3D<50us。应变测量范围 0.005%-2000%。

1. 三维位移测量
3D DIC 系统能够精确地测量物体在空间中的三维位移。通过摄像头获取物体在不同时间的图像，并通过相关算法对比图像中的变化，得到物体在X、Y、Z三个方向上的位移数据。
2. 三维形变测量
除了位移，3D DIC 还能测量物体在不同载荷或环境条件下的形变。通过追踪物体表面特征点在受力前后的变化，系统可以精确分析局部或整体的形变行为，适用于材料变形、应力应变测试等场景。
3. 应变场测量
3D DIC 能够测量物体表面的全场应变。相比于传统的点式应变测量方法（如应变片），3D DIC 提供的是整个表面的应变分布信息，能够显示出材料或结构在不同区域的应变变化情况，特别适用于非均匀材料或复杂结构的应力应变分析。
4. 非接触测量
3D DIC 是一种完全非接触式的测量方法，不需要与物体直接接触，避免了传统接触式传感器可能带来的干扰或误差。这使得它非常适合用于高温、脆弱、或危险环境下的测量。
5. 实时测量与分析
3D DIC 系统能够实时捕捉和分析数据，可以在加载或实验进行过程中实时监控物体的形变和应变情况，适用于动态实验，如材料疲劳测试、冲击测试等。
6. 高精度测量
通过高分辨率摄像头和先进的图像相关算法，3D DIC 系统具备极高的测量精度。即使是微米级别的位移和形变，也能被精确检测和记录。因此，它适合用于微小变形测量或高精度要求的实验环境。
7. 多种材料和结构适用性
3D DIC 能够应用于各种不同类型的材料和结构。无论是金属、复合材料、橡胶，还是生物材料，3D DIC 都能提供可靠的测量结果。同时，它也可以适用于复杂形状的结构和表面，无需像接触式传感器那样对测量点进行严格选择。
8. 多尺度测量
3D DIC 系统适用于从微观到宏观的多尺度测量。通过选择不同的摄像头和光学系统，可以实现不同尺寸物体的测量，无论是纳米尺度的微观材料变形，还是大型结构如桥梁、建筑物的应力应变监测。

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