1. 系统分辨率 *1.1 空间分辨率：≤500nm 2. X射线源 *2.1 最大电压：≥160kV 2.2 最低电压：≤20kV *2.3 最大靶功率：≥13W（金刚石窗口） 3. 探测器 *3.1提供双探测器配置，包含1个高分辨CCD探测器和1个高速CMOS探测器 *3.2 CCD探测器最大像素数量：≥4000x2600 *3.3 COMS探测器最大像素数量：≥3000×1900 3.4 可将视场聚焦到样品局部，进行不同分辨率的成像； 3.5 不同探测器之间可自动切换； 3.6 可对低原子序数材料成像； 3.7 可获得吸收缩减衬度和基于边缘折射传播的相位衬度图像； 4. 样品台 *4.1全电脑控制11轴定位系统 *4.2 可放置最大样品直径：≥300mm 4.3 可放置最大样品高度：≥400mm 4.4转台承重：≤20kg *4.5可测样品最大直径：≥140 mm 4.6可测样品最大高度：≥150 mm *4.7 样品台旋转径向精度：优于50nm 4.8样品台旋转角度精度：优于0.01度

高分辨三维X射线显微成像系统能够实现对水合物微观三维结构的直接表征。可用于研究不同材料在不同条件下的三维形貌，以及与基体的粘结程度和界面的形态，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样品的内部结构\孔隙\夹杂等的分布。通过计算机断层扫描得到高分辨三维图像，即可直观检测和测量也可定量分析。

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