XY轴扫描重复定位精度：±0.1µm
X轴可用最大扫描速率：1000mm/s，加速度 10000mm/s2
传感器（探头）频率选择范围：1MHz～400MHz
扫描范围：最小 1um * 1um，最大320mm ×320mm
Z轴移动范围（行程） 0-100mm
C扫描时间窗口： 1- 90000ns
射频增益最大 150dB，步进精度 0.1dB
图像分辨率最大42000 x 42000 像素，精度最小0.5um/像素
自动缺陷着色， 0-255 色阶可选编程
工作水槽尺寸 800 * 560 * 150mm

利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点，从而实现
对材料内部缺陷的定性分析，在半导体封装及材料等行业中得到广泛应用。可分辨出材料、元器件内部的
裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等；广泛用于测试各种元器件、SMT 焊接器件、IGBT 器件、MEMS
器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测，是提供高分辨率且无损检测的重要手段，和 X-Ray, 电镜等为互
补检测手段。

探头配置：100MHz探头，30MHz探头，25MHz探头