最大样品8英寸；4只永磁靶枪和3个溅射电源(含两套不低于 750W进口射频电源，一套不低于1000W进口直流电源)，实现靶共溅射和层溅射;样品在上，由下向上溅射，防止污染;配备自动化控制和两室真空系统;进样腔室内含预清洗功能，进样腔通过电机驱动机械手取放;极限真空:溅射室真空度极限≤6.6x10-5Pa和进样室真空度极限≤6.6x10-1Pa;真空规采用进口复合真空规+进口薄膜真空规组合;2路流量计，流量计采用数字式金属密封:溅射不均匀性: Ф200mm 范围内≤+5%;支持单层和多层薄膜研发和系统故障自检功能

磁控溅射镀膜机用于生长和制备柔性电子衬底薄膜，如PI、PET、PDMS 等基体薄膜

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