1、采用面投影微立体光刻技术，实现超高精度微尺度加工。
2、光学精度≤2 μm；
3、加工层厚≤5 μm；
4、最大加工样品尺寸≥37 mmꓫ20 mmꓫ10 mm；
5、二维加工最小尺寸≤3 μm；
6、三维加工最小尺寸≤10 μm；
7、复杂结构加工能力，最小圆锥尖端≤6 μm，最小孔径≤10 μm，最小弹簧结构线径≤30 μm；
8、标准材料拼接误差≤5 μm；
9、加工材料，405nm固化波段的通用型光敏树脂。
10、精密刮刀组件，用于加工过程中气泡消除；

用于超高精度复杂三维尺度结构的快速成型制作。

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