1、激光光源：半导体激光器 (λ= 405 nm )。
2、物镜组：万能型配置 （NA－数值孔径、WD-工作距离）
LMPLFLN50XLEXT （NA=0.60, WD=5.20 mm)
MPLAPO100XLEXT (NA=0.95、WD=0.35mm）
MPLAPO50XLEXT （NA=0.95、WD=0.35mm）
MPLAPON20XLEXT (NA=0.6、WD=1.0mm)
MPLFLN10X LEXT （NA=0.30、WD=10.4mm)
MPLFLN5X （NA=0.15、WD=20.0mm）
3、探测系统：光电倍增管+200万像素摄像头。
4、载物台：100×100mm超声波电动载物台。
5、显微观察方法：白光彩色明场观察、激光+DIC观察、可见光+DIC观察。
6、变倍：光学变倍1×～8×。
7、图像存储：1024×1024，最大4096×4096。
8、放大倍数：108-17280倍。
9、Z轴运动：试样最大高度100mm；测量行程10mm。
10、物镜转盘：6孔电动物镜转盘。
11、精度：测试精度，Z轴分辨率为6nm，XY轴分辨率为120 nm；XY轴测量重复性，3σ=0.02um；Z轴测量重复性，σ=0.012 um。
12、防震装置：机身自带阻尼防震系统，消除振动对成像及测量的影响。
13、提供电源：AC220-240V 1.0A。

可获得高分辨的二维表面显微形貌；可观察样品表面亚μm程度的三维形态和形貌；可测量多种微小尺寸，如体积、面积、晶粒、膜厚、深度、长度、线粗糙度、面粗糙度等等。

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