主要规格及技术指标
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可实现最大刻蚀面积200mmX300mmX10mm;在18μm Cu的FR4上切割速度达到 200mm/s;最细线宽/间距达到 50μm20μm;支持孤岛跳跃式加工,以较快速度和较高精度完成柔性电子制备;支持多个“扫描振镜加工单元”的拼接地带,达到无缝拼接和二次优化拼接的效果;支持精细节距线路加工,无多余金属层残留 |
主要功能及特色
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激光刻蚀机生成激光束照射工作面,通过烧蚀切割和高压气体吹除熔化物,形成切缝,达到电子器件切割成形的目的,用于微纳传感和复杂电路加工。 |
主要附件及配置
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无 |