1. XY工作台移动距离：220 mm×220 mm
2. Z轴移动距离：95 mm
3. 吸头旋转：360°
4. 键合压力：20~400 g
5. 贴片精度：±1 μm
6. Z轴分辨率：±0.001 mm
7. 最大样品、基板尺寸：400 mm×280 mm
8. 设备尺寸：900 mm×800 mm×700 mm

高精度芯片键合系统，为先进多功能芯片键合平台，具有通过程序控制的高精度Z轴驱动系统、高精度键合高度、时间、压力等，可满足芯片贴装、芯片分选、Flip-chip高精度倒装、3D封装、光电器件封装、传感器组装、超声键合、热压键合、点胶、蘸胶、共晶键合等

无