1、测试结果含K曲线、Zth/Rth、PC sec、PC min，不同通道上可同时进行不同功率循环模式含恒定壳温，恒定电流，恒定结温ΔTJ以及恒定功率ΔP；
2、基于JEDEC51-1和JESD51-14瞬态双界面分离法，实现对包括IGBT器件在内的被测电力电子器件的结温/结壳热阻测量；
3、设备支持与专业热仿真软件自动校准的拓展能力，软硬件结合，通过结构函数曲线对详细热模型进行校准。

可实现对复杂半导体器件热特性精确、快速和可重复性地测试，能够辨别封装结构中的变化和失效原因，主要应用于功率器件晶圆/芯片键合的可靠性测试与寿命评估。

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