主要规格及技术指标
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该高真空磁控溅射镀膜设备为定制设备,具有 4个3英寸溅射靶位,4个4英寸工位台,溅射均匀性:≤±5%,真空极限:8.0×10-5 Pa,腔室加热:室温~500℃。 |
主要功能及特色
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具备多种难加工金属、非金属氧化物复合膜的多模式沉积和成分调控功能,主要解决具有特定热-力-电性能的多层异质复合功能厚膜(~20μm,Al2O3-SiO2系列、ITO-PtRh系列)的多工位连续沉积问题。 |
主要附件及配置
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无 |