主要规格及技术指标
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光学放大倍率:20X~5000X(电动连续变焦);景深范围:0.01~30 mm(远超传统显微镜);分辨率:水平:0.5 μm(高倍物镜),垂直(Z轴分层):0.1 μm(3D重建);成像模式:2D高清成像(500万像素以上),3D景深叠加(自动多焦点融合);光源系统:多角度环形LED照明(明场/暗场/偏光可选) |
主要功能及特色
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大景深高清成像:复杂表面(如粗糙金属、电子元件)的全视野清晰成像,无需频繁调焦;三维形貌重建:自动生成3D模型,量化高度、坡度、体积等参数;智能测量分析:线宽、孔径、间距等尺寸测量(精度±1%);动态观测:材料变形、磨损过程的实时记录(支持视频输出) |
主要附件及配置
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无 |