上、下盘（外径 × 内径 × 厚度）：φ1220×φ552×60（mm）
被加工件最大直径：φ330 mm
上盘转速：0-50 rpm
下盘转速：0-50 rpm
太阳轮转速：0-50 rpm
内齿圈转速：0-18 rpm
上盘压力范围：50-1200kg

主要用于碳化硅、蓝宝石、光学玻璃、视窗玻璃、陶瓷等电子、光学材料的厚度减薄和表面抛光；同时也适用于薄、脆性材料制作的零件，石英晶体、玻璃、宝石、其它金属、非金属等的精密平面抛光

无