主要规格及技术指标
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光源355nm,皮秒激光10ps,最小线宽(孔径)4微米,加工幅面500*400mm. |
主要功能及特色
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半导体薄膜及衬底打孔加工,加工幅面500*400mm。 |
主要附件及配置
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冷却水,气泵。 |