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                             主要规格及技术指标 
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                             光源355nm,皮秒激光10ps,最小线宽(孔径)4微米,加工幅面500*400mm.  | 
                    
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                             主要功能及特色 
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                             半导体薄膜及衬底打孔加工,加工幅面500*400mm。  | 
                    
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                             主要附件及配置 
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                             冷却水,气泵。  |