‌温度范围‌：室温至1000℃
‌天平灵敏度‌：0.1μg
‌称重精度‌：±0.01%
‌升温与降温速率‌：0.1-100℃/min
‌动态基线漂移‌：<25μg‌

‌Tru-Mass天平技术‌：采用隔热处理，可在各种实验室环境下实现高灵敏度和高分辨率，分离具有挑战性的TGA样品成分，具有超低基线漂移的优点‌
‌自动装样‌：上样装置设计为自动装样，无需手动操作‌
‌高灵敏度和准确性‌：TGA 55具有出色的敏感度和准确性，适合基本研究、教学或工业实验室使用‌
适用于各种实验室环境，特别适合于需要高灵敏度和高分辨率的应用场景，如基本研究、教学和工业实验室。其超低漂移天平设计确保检测的精确性，适用于检测小的重量变化‌

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