主要规格及技术指标
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芯片类型:背照式芯片。像素:≥1340x100。像元大小:≥20μmx20μm。制冷温度:≤-80°C。 |
主要功能及特色
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背照式采集光学信息,用于飞秒级连续调谐非线性光学测量仪 |
主要附件及配置
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需采用液氮制冷以消除背底热噪声 |