传感器激光微加工封装系统
传感器激光微加工封装系统
负责人员
周新磊
存放地址
主校区主楼东侧楼120
联系电话
15940895724
仪器编号
21107521
规格
YLP-F10
生产厂家
深圳市大族激光科技股份有限公司
型号
YLP-F10
制造国家
中国
分类号
03040901
出厂日期
2011-06-23
购置日期
2011-06-23
入网日期
2024-02-18
主要规格及技术指标

最大激光脉冲能量30J,最大输出功率300W,工作波长1064nm,最大激光峰值功率6kW,脉冲频率≤200Hz,脉冲宽度≤50ms,能量分布不均匀性<±1%,光纤芯径400um,时间分光小于4路,能量分光小于4路,光纤输出数量小于4条

主要功能及特色

激光焊接机具有焊接速度快、热影响区小、变形小、焊缝质量高、自动化程度高等特点,广泛应用于航空航天、汽车制造、电子通信、医疗器械、模具加工等领域中的焊接工作

主要附件及配置

暂无关联门禁
暂无收费信息