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                             主要规格及技术指标 
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                             SE探头分辨率:3.0nm  30KV,WD=5mm;15.0nm  1KV,WD=5mm;BSE 探头分辨率:4.0nm 30KV,WD:5mm,6Pa;放大倍数:5-300,000x(底片倍率),7-800,000x(显示倍率)  | 
                    
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                             主要功能及特色 
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                             SE探头分辨率:3.0nm  30KV,WD=5mm;15.0nm  1KV,WD=5mm;BSE 探头分辨率:4.0nm 30KV,WD:5mm,6Pa;放大倍数:5-300,000x(底片倍率),7-800,000x(显示倍率)  | 
                    
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                             主要附件及配置 
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                             配有牛津EDS  |