"
1. 超稳定高亮度冷场电子枪：2.3×10^9 A/cm^2 /sr @200kV；

2. 工作电压：80 kV, 200 kV；

3. 分辨率：

TEM 点分辨率：≤0.25 nm

信息分辨率：≤0.12 nm

STEM分辨率：≤0.16 nm

4. Super-X EDS 系统，4 SDD 对称、无窗设计、遮板保护 有效探测器面积：120 mm² ； EDX 立体角：0.9 sr；

5. 相机: 具有4,096 × 4,096像素及14 µm × 14 µm像素尺寸，它可以采集大面积的图像、然后数字放大来获得具体位置的高放大倍率的图像。"

"用于开展材料超精细原子级高分辨成像分析，尤其是电子東敏感样品如分子筛、锂电池电极材料等高分辨率 STEM 和TEM 成像表征研究工作。 1.高分辨率成像

配备冷场场发射电子枪（CFEG），提供高亮度、高相干性的电子束，可实现亚埃级（<0.1 nm）分辨率成像，适用于原子级结构表征。 2.多功能成像模式

支持多种成像模式，包括高分辨透射成像（HRTEM）、扫描透射成像（STEM）、衍射成像（SAED）等，满足不同研究需求。 3.三维重构与断层扫描

支持电子断层扫描（Tomography），通过多角度成像实现样品的三维结构重构，适用于复杂材料结构和生物大分子的研究。

4. 低剂量成像

采用低剂量电子束技术，减少电子束对样品的损伤，特别适合观察易受辐射损伤的样品（如生物大分子、软材料等） 5.智能扫描技术IDPC，可获得更好地STEM照片。"

1. 单倾杆1跟，低背景双倾杆1根