大连理工大学大型仪器设备共享管理系统

• 激光：650–860 nm低相干红外激光；光电探测器带宽≥7–8 MHz；光学噪声≤2 pm RMS

• 同轴光学观察：视场0.3–6.5 mm；分辨率1–3 μm；10–100×变焦；CCD≥1 M像素

• 悬臂检测：光偏转/干涉法；数字锁相放大器（DC–20 MHz）

• 样品尺寸：≤Φ100–140 mm；厚度≤18–20 mm；载重≤500 g；XY粗动：5–15 mm ×5–15 mm

• 温控：室温–250/300/1000 ℃（单晶退火/变温表征）；低温（液氦/液氮）可选

• 减震/隔音：主动减震（0.6–200 Hz）+ 被动气浮；声学屏蔽箱；热漂移<0.1 nm/min

主要规格及技术指标	• 激光：650–860 nm低相干红外激光；光电探测器带宽≥7–8 MHz；光学噪声≤2 pm RMS • 同轴光学观察：视场0.3–6.5 mm；分辨率1–3 μm；10–100×变焦；CCD≥1 M像素 • 悬臂检测：光偏转/干涉法；数字锁相放大器（DC–20 MHz） • 样品尺寸：≤Φ100–140 mm；厚度≤18–20 mm；载重≤500 g；XY粗动：5–15 mm ×5–15 mm • 温控：室温–250/300/1000 ℃（单晶退火/变温表征）；低温（液氦/液氮）可选 • 减震/隔音：主动减震（0.6–200 Hz）+ 被动气浮；声学屏蔽箱；热漂移<0.1 nm/min
主要功能及特色	可实现单晶样品原子级形貌成像，配套KPFM/PFM/导电等多表征模式；适配单晶硅、金刚石探针，原子台阶精准测量，主动减震低漂移，空气/液/变温多环境测试，耐磨探针适配硬质单晶。
主要附件及配置	无