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主要规格及技术指标
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±1um/450摄氏度/40w/400N |
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主要功能及特色
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主要针对电子器件的电极PVD沉积、键合及烧结连接、固晶、温冲测试等封装流程进行技术研发。 |
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主要附件及配置
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无 |