1.产品尺寸：面板：Max 320x320 mm，Wafer：Max直径320 mm；
2.塑封多模组需求（模具可更换）；
3.载板材料方向：塑封面朝下；
4.可对应塑封料类型：颗粒、液态；
5.塑封料计量精度：（±）≤0.2 g；
6.塑封料容量：≥3 L；
7.塑封料上料速度范围：0.5-2.0 g/s；
8.合模压力范围：10-70T (±1)；
9.塑封体厚度精准度：（±）≤10 微米（纯molding厚度）；
10.模具温度可调整，温度范围：125-180 ℃；
11.温度精度：（±）≤5 ℃；
12.具备温度感测功能：上下板面均有温度感应器进行温度测量与控制；
13.配备过热警报装置：具备过热警报功能；
14.适用的载板材料翘曲：≤3 mm；
15.最大腔体真空度：10秒内达到 ≤1 Torr；

主要用于集成电路的封装与保护，广泛应用于半导体制造及电子产品组装等领域。该设备提供高精度的模具设计与控制系统，能够适应多种规格和尺寸的芯片封装，提供精准的温控与压力控制，确保封装过程中芯片的安全性和一致性，具备自动化操作功能，支持自动上下料、加料、压模等，提高生产效率和操作安全性，支持传统封装和先进封装的多种封装方式，能够兼容多种封装材料类型，能够实时监控系统，对温度、压力等关键参数进行监控，确保封装过程的稳定性和产品质量。

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