1.XY平台行程：350mm*350mm。
2.Z向同一表面单次测量范围：2000um/600um，可进行高度拼接，通过拼接在不同高度位置上的多次扫描，扩展Z方向测量范围。
3.厚度测量精度：优于1um。
4.配备手动测量软件和自动测量软件，可实现同尺寸样品的批量快速测量与分析，支持线、面、点云等扫描方式的自定义选择；支持单向、双向采样取点形式。
5传感器现场动态测量精度：＜±0.1um。
6.可同时获得上下表面和总厚度的数据信息。
7.提供IS025178/IS04287 粗糙度分析工具，提供高度、翘曲度、共面度、平行度、宽度、面积、体积、曲率半径、中心度等近200余种参数输出。
8.分析软件可生成报告格式，包括但不限于：PDF/EXCEL报告格式；专用点云PLUX；通用点云DAT，可用CSV/EXCEL打开使用；通用三维格式STL，可用三方三维处理软件打开；图片格式JPG/BMP/TIFF等。

设备采用双测头非接触式测量，基于共聚焦原理，可同时获得上下表面的形貌和绝对厚度，用于评估基板、晶圆、工业零件等产品，覆盖材质包括硅、玻璃、蓝宝石、陶瓷等各种半导体、晶圆材质以及金属、塑胶等各类无机、有机物，可评估晶圆的TTV、LTV、bow、warp等参数。

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