超精密晶片平面磨床
超精密晶片平面磨床
负责人员
朱祥龙
存放地址
主校区知方楼（新校区机械学院大楼）U068(070)
联系电话
15998535043
仪器编号
21203978
规格
自行研制
生产厂家
济南森华精密机械有限公司
型号
自行研制
制造国家
中国
分类号
04010407
出厂日期
2012-06-20
购置日期
2012-06-20
入网日期
2019-06-27
主要规格及技术指标

空气静压主轴数量：3
砂轮主轴转速范围：0~4500r/min
工件主轴转速范围：0~300r/min
磨削最大晶圆直径：300mm
测厚方式：接触式测厚

主要功能及特色

该超精密晶圆平面磨床主要用于半导体单晶硅片的单面磨削，也可用于其它脆硬材料的单面高精度磨削。通过搭配不同尺寸的吸盘，可以实现6、8、10、12寸晶圆的磨削。另外由于磨床搭配了抛光轴，工件主轴可以延X方向移动，所以在磨削减薄后该磨床还可以对晶圆表面进行抛光。

主要附件及配置

无
暂无关联门禁
暂无收费信息