主要规格及技术指标
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极限真空度≤8.0*10-6Pa,漏气率:6.67*10-7Pa/S,系统段时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气,溅射室40分钟可达到6.6*10-4Pa;进样室40分钟可达到6.6*10-4Pa |
主要功能及特色
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该设备是最常用的一种物理气相沉积技术,可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料,具有设备成熟、易于控制、镀膜面积大、附着力强等优点。 |
主要附件及配置
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直流磁控溅射模式 |