双室磁控溅射沉积系统
双室磁控溅射沉积系统
负责人员
黄昊, 李晓娜, 王俊舟
存放地址
主校区三束实验室4号楼(出版社楼)111
联系电话
13700111620
仪器编号
20163053
规格
非标定制
生产厂家
中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
型号
非标定制
制造国家
中国
分类号
0306030201
出厂日期
2016-12-09
购置日期
2016-12-09
入网日期
2019-06-26
主要规格及技术指标

极限真空度≤8.0*10-6Pa,漏气率:6.67*10-7Pa/S,系统段时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气,溅射室40分钟可达到6.6*10-4Pa;进样室40分钟可达到6.6*10-4Pa

主要功能及特色

该设备是最常用的一种物理气相沉积技术,可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料,具有设备成熟、易于控制、镀膜面积大、附着力强等优点。

主要附件及配置

直流磁控溅射模式
射频磁控溅射模式
双靶磁控溅射模式
反应磁控溅射模式
真空系统,溅射系统,控制系统和辅助系统

暂无关联门禁
暂无收费信息