抛光机
抛光机
负责人员
康仁科
存放地址
主校区知方楼（新校区机械学院大楼）U093-1
联系电话
13074133688
仪器编号
21106628
规格
EJW-610I-1AL/CMP
生产厂家
(日本)Engis公司
型号
EJW-610I-1AL/CMP
制造国家
日本
分类号
03061801
出厂日期
2011-05-23
购置日期
2011-05-23
入网日期
2024-02-18
主要规格及技术指标

抛光盘尺寸610mm；工件最大直径8~12英寸，最大厚度50mm；抛光盘转速0~400rpm；抛光盘转速：80rpm
最大压力：300kgf

主要功能及特色

半导体基片、光学窗口抛光，用于大尺寸工件的超精密加工工艺及加工理论研究，以及亚表面损伤检测和失效分析。

主要附件及配置

无
暂无关联门禁
暂无收费信息