抛光头转速：1-500rpm
2英寸晶圆头压强范围：0.29-29psi
4英寸晶圆头压强范围：0.07-7.2psi
压力分辨率：20mN
抛光盘转速：1-500rpm
抛光盘尺寸：直到9in(228mm)
温度测量范围： -25 - 1000°C
声发射响应范围： 0.2 - 5.0MH

能够提供广泛的抛光压力 、速度、摩擦、声发射和表面温度测量的工艺开发工具，可准确、完整地描述 CMP 工艺和耗材性能，适用于小尺寸到100mm晶圆抛光，具有抛光垫修整功能

无